0757910001备选型号: 10058835-1001LF

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 安装类型
  • 外壳材料
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
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  • 终端
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  • 符合 DIN 标准
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  • 混合接触
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  • 螺距
  • 方向
  • 触点表面处理
  • 接头数量
  • UL可燃性规范
  • 空壳
  • 触点电阻
  • 磁卡种类
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  • 定位/湾/行数
  • 特征
  • 触点表面处理厚度
  • 磁卡厚度
  • RoHS状态
  • 定位的数量
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  • 房屋颜色
  • 长度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Molex
    CONN AMC B FEMALE 170POS 0.029
    9 Weeks
    Gold, Tin
    通孔
    通孔
    POLYETHYLENE
    Polymer
    Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
    Copper Alloy
    -40°C~105°C
    Tray
    75791
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Press-Fit
    电信和数据通信连接器
    Black
    2
    Female
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.029 0.75mm
    直角
    Gold
    170
    94V-0
    NO
    10MOhm
    Advanced Mezzanine Card B+, MicroTCA
    Dual
    85
    电路板指南
    30.0μin 0.76μm
    0.057 ~ 0.069 1.44mm ~ 1.76mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    CONN MICROTCA FMALE 170POS 0.029
    11 Weeks
    Gold
    表面贴装
    表面贴装
    -
    -
    -
    Copper Alloy
    -
    Tray
    HPCE®
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Black
    2
    Female
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    0.029 0.75mm
    Straight
    Gold
    170
    -
    -
    -
    MicroTCA™
    Dual
    85
    电路板指南
    30.0μin 0.76μm
    0.063 1.60mm
    符合RoHS标准
    170
    7.5mm
    Black
    70mm
    无铅
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