08-354000-10备选型号: BDL-104-T-F

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 房屋材料
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  • 设备插座类型
  • 间距--柱子
  • 转换自(适配器端)
  • 转换(适配器端)
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 材料可燃性等级
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  • 可燃性等级
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  • 触点形状
  • 包装
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  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 性别
  • 紧固类型
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 触点类型
  • 混合接触
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  • 方向
  • 深度
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
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  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB行数
  • PCB接触图案
  • 接触总长度
  • 配套触点间距
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Aries Electronics
    IC & Component Sockets 08P DIP TO SOIC ADAPTER SHORT PIN
    5 Weeks
    Tin
    表面贴装
    8
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    铍铜
    Brass
    Gold
    105°C
    Correct-A-Chip® 354000
    2006
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    2
    STANDARD: UL 94V-0
    3A
    0.100 2.54mm
    8
    7.62 mm
    IC SOCKET
    0.050 1.27mm
    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
    SOIC
    10.0μin 0.25μm
    200.0μin 5.08μm
    UL94 V-0
    Non-RoHS Compliant
    UL94 V-0
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BDL-104-T-F Board-To-Board Connector, Vertical, BDL Series, 8 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    4 Weeks
    -
    通孔
    -
    Nylon
    -
    -
    Tin
    -55°C~125°C
    BDL
    2013
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    2
    LOW PROFILE
    -
    0.100 2.54mm
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    通孔
    Circular
    Tube
    yes
    Header
    8
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    5.08mm
    0.085 2.15mm
    板对板
    All
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    2
    RECTANGULAR
    0.332 8.43mm
    0.1 inch
    1A
    10.16mm
    无SVHC
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