08051C473K4Z4A备选型号: HMK212B7473KG-T

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  • 终端
  • 组成
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 无卤素
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • NA
    CAP CER SMD
    12 Weeks
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    100V
    TR, EMBOSSED, 13 INCH
    10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    47nF
    1.25mm
    AEC-Q200
    陶瓷电容器
    X7R
    有
    1.27mm
    2.01mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805
    17 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    100V
    Tape & Reel (TR)
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Tin (Sn)
    -
    0.047μF
    1.25mm
    -
    -
    X7R
    有
    1.25mm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    2
    100V
    -55°C~125°C
    M
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    SMD/SMT
    Ceramic
    通用型
    2012
    0805
    无卤素
    高电压
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
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