08052U6R2BAT2A备选型号: C0805C629C1GACTU

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
  • 组成
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  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 端子形状
  • 螺距
  • 耗散因数
  • 宽度
  • 无铅
  • NA
    CAP CER 6.2PF 200V NP0 0805
    24 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    C0G
    5.499807mg
    200V
    2012
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    U
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    ±0.1pF
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Ceramic
    RF, Microwave, High Frequency
    REFERENCE STANDARD: MIL-C-55681
    8532.24.00.20
    6.2pF
    1.25mm
    2012
    0805
    C0G
    有
    超低ESR(等效串联电阻)
    1.02mm
    2.01mm
    0.045 1.15mm
    1.143mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 6.2PF 100V NP0 0805
    51 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    Ceramic
    -
    100V
    2013
    -55°C~125°C
    TR, PAPER, 7 INCH
    SMD Comm C0G
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.25pF
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    -
    -
    通用型
    -
    8532.24.00.20
    6.2pF
    -
    2012
    0805
    C0G
    有
    低ESL
    880μm
    2mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    -
    ROHS3 Compliant
    Tin
    WRAPAROUND
    750μm
    0.1 %
    1.25mm
    无铅
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