08055A561JAT2A备选型号: CL21C561JBANNND

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  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
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  • 箱码(公制)
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  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
  • 耗散因数
  • 高度
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  • 器件厚度
  • 达到SVHC
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  • 无铅
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容式
  • 长度
  • 宽度
  • NA
    CAP CER 560PF 50V C0G/NP0 0805
    12 Weeks
    Tin
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    1997
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    通用型
    560pF
    50V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    C0G
    C0G
    50V
    2.5 %
    1.45mm
    0.037 0.94mm
    939.8μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    -
    -
    表面贴装
    -
    0805
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    卷带
    -
    -
    5%
    e3
    yes
    -
    -
    2
    -
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    -
    560pF
    50V
    TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    C0G
    -
    -
    650μm
    -
    762μm
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    陶瓷电容器
    2mm
    1.2446mm
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