0805B563K500CT备选型号: C0805C563K5RACTU

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  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
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  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 系列
  • 终端
  • 螺距
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • Walsin Technology Corporation
    Cap Ceramic 0.056uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R
    17 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    2017
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.056μF
    1.25mm
    2012
    陶瓷电容器
    X7R
    有
    0.8mm
    2mm
    0.035 0.90mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.056uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R
    8 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    Ceramic
    50V
    -55°C~125°C
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    2014
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.056μF
    1.25mm
    2012
    -
    X7R
    有
    880μm
    2mm
    0.039 1.00mm
    ROHS3 Compliant
    -
    SMD Comm X7R
    SMD/SMT
    750μm
    0805
    2.5 %
    990.6μm
    无
    无SVHC
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