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首页 全部分类 0805CS-561XJLB vs B82498F3561J1

0805CS-561XJLB备选型号: B82498F3561J1

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  • 电感器应用
  • 端子放置位置
  • 最小品质因数(在L-nom)
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  • 品质因素
  • 直流电阻（DCR）-并联
  • 电感容差
  • 电感-Nom(L)
  • 最大直流驱动电流（If）
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 组成
  • 深度
  • 军用标准
  • 直流电
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • 评级结果
  • Coilcraft
    0805CS-561XJLB
    Coilcraft
    0805
    YES
    WRAPAROUND
    5.499807mg
    矩形包装
    125°C
    -40°C
    Q IS MEASURED AT 50 MHZ
    切割胶带
    2009
    5%
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Silver/Palladium/Platinum - with Glass frit
    8504.50.80.00
    230mA
    NO
    1
    Rectangular
    AEC-Q200
    560 nH
    25MHz
    射频电感
    双端
    23
    通用电感器
    23
    1.9Ohm
    5%
    0.56 µH
    230mA
    1.73mm
    2.29mm
    1.52mm
    无SVHC
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    B82498F3561J1
    TDK Corporation
    Ind Chip Molded Wirewound 560nH 5% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 230mA 0805 Blister T/R
    0805
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Ceramic
    卷带
    -
    5%
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    230mA
    Unshielded
    -
    -
    -
    560 nH
    25MHz
    -
    -
    -
    -
    -
    1.3Ohm
    -
    -
    230mA
    1.7018mm
    2.3114mm
    1.4mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    表面贴装
    Wirewound
    1.7mm
    Not
    230mA
    1.397mm
    无
    AEC-Q200
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
B82498F3561J1 B82498F3561J1 TDK Corporation 固定电感器 0805 Ind Chip Molded Wirewound 560nH 5% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 230mA 0805 Blister T/R 对比