0906633601备选型号: TSW-130-07-L-D

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 触点形状
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 行数
  • 紧固类型
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 触点类型
  • 混合接触
  • 选项
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • 额定电流
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 电路数量
  • 特征
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 材料可燃性等级
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 房屋材料
  • 操作温度
  • 已出版
  • 性别
  • 附加功能
  • 螺纹距离
  • 房屋颜色
  • 接触总长度
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Molex
    Headers & Wire Housings QF50 Srd Hdr RA Key Key W/ELv .1Au 60Ckt
    通孔
    Through Hole, Right Angle
    Square
    Gold
    Bulk
    QF 50 90663
    e3
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    60
    2
    Latch Lock/Eject Hooks
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.335 8.51mm
    Board to Cable/Wire
    All
    2.5A
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    0.138 3.50mm
    Shrouded - 4 Wall
    Tin
    94V-0
    50
    Mounting Flange
    3.90μin 0.099μm
    118.1μin 3.00μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSW-130-07-L-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 60 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    通孔
    通孔
    Square
    Gold
    Bulk
    TSW
    e3
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    60
    2
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    -
    0.100 2.54mm
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.100 2.54mm
    Unshrouded
    Tin
    -
    -
    -
    10.0μin 0.25μm
    -
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    1 Weeks
    Plastic
    -55°C~125°C
    2005
    Male
    E.L.P.
    2.54mm
    Black
    0.430 10.92mm
    2.54mm
    76.2mm
    5.08mm
    无SVHC
    无铅
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