10078995-G01-30BLF备选型号: BTFW30P-3SBTADE4LF
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- 型号:
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 触点形状
- Operating Temperature (Max)
- Operating Temperature (Min)
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 附加功能
- 紧固类型
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 军用标准
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- UL可燃性规范
- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 底架
- 房屋材料
- Voltage - Rated (AC)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 性别
- 螺距
- 触点表面处理
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 最大额定电压(直流)
- 板上高度
- Conn Ejector Header HDR 30 POS 2mm Solder ST SMD10 WeeksGXT, Gold表面贴装SquareGold, GXT™125°C-40°CTubeMinitek® 2.00mme3活跃1 (Unlimited)SolderHeader302MINITEK, LATCHEDLatch Lock/Eject HooksNONONO公母针NOGENERAL PURPOSE2A AC/DCStraight9mm0.244 6.20mmBoard to Cable/WireAll0.079 2.00mmCreamNO0.079 (2.00mm)Shrouded - 4 Wall30GoldUL94 V-0键槽44mm30.0μin 0.76μmFlash无符合RoHS标准------------
- Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R10 WeeksGold表面贴装-Bronze--Tape & Reel (TR)BTFW-活跃1 (Unlimited)SolderPlug, Center Strip Contacts302--------1AStraight8.4mm--------30--Board Guide, Solder Retention35mm---符合RoHS标准表面贴装Thermoplastic100V85°C-55°CMale0.039 1.00mmGoldBlack70mOhm100V0.295 7.50mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BTFW30P-3SBTADE4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R | 对比 | |
![]() | 98424-G52-30ALF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 30POS 2MM STR DL SMD | 对比 |





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