10081497-001LF备选型号: 1706732278
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- 触点镀层
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- Insulation Material
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- 本体长度/直径
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- 本体深度
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- 主体/外壳样式
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- 触点表面处理厚度
- 电镀厚度
- 磁卡厚度
- 长度 - 终端
- CONN DIFF ARRAY RCPT 296POS SMD9 WeeksGoldSurface Mount, Through Hole表面贴装Polymer未说明500VTrayGIG-Array®, MezzSelect™2011活跃1 (Unlimited)SMD/SMTDifferential Pair Array, Female296 Signal (148 Pair)85°C-40°C18ReceptacleNONONOGENERAL PURPOSE0.051 1.30mmStraight1AGold or Gold, GXT™2961GOhm53.75mm0.414 10.51mm21mm 23mm 24mm 26mm 31mm 36mm符合RoHS标准-----------------------
- Conn Card Edge SKT 278 POS 1.6mm Solder ST Thru-Hole EdgeLine® Tray11 Weeks--通孔-Copper Alloy-TrayEdgeLine 1706732013活跃1 (Unlimited)Press-Fit卡边缘连接器278--4Female----0.031 0.80mm--Gold27810000000Ohm---ROHS3 CompliantLOCKINGThermoplastic, Glass Filled-40°C~105°CEAR99Black8536.69.40.40ONEUL, CSACOMMERCIAL4.67 inchSTAGGERED0.484 inch1.5A黄光型60mOhmNon Specified - Dual EdgeDualRECEPTACLERECTANGULAR30.0μin 0.76μm30μin0.063 1.60mm0.09 inch
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 1706732278 | Molex | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Conn Card Edge SKT 278 POS 1.6mm Solder ST Thru-Hole EdgeLine® Tray | 对比 | |
![]() | SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN FML 300POS 10ROW SMD GOLD | 对比 |





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