10106814-024002LF备选型号: DF12(3.0)-14DP-0.5V(86)
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
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- 房屋材料
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 行数
- 性别
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 额定电流
- 导体数量
- 参考标准
- 触点表面处理
- 可靠性
- PCB行数
- 接头数量
- PCB接触图案
- UL可燃性规范
- 绝缘电阻
- 触点图案
- 绝缘子颜色
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 叠层高度
- RoHS状态
- JESD-609代码
- Reach合规守则
- 配套信息
- 特征
- 无铅
- Board to Board & Mezzanine Connectors 20P MEZZANINE 3.5MM HERMAPHRODITIC SHORT9 WeeksGXT, Gold表面贴装表面贴装Polymer未说明Tape & Reel (TR)MezzoStak2015活跃1 (Unlimited)SMD/SMTEAR99Self Mating, Non-Gendered20125°C-40°C2HERMAPHRODITIC8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE0.020 0.50mm500mAONEULGold or Gold, GXT™COMMERCIAL220RECTANGULAR94V-01GOhmRECTANGULARBLACK15.0μin 0.38μm0.199 5.05mm5.5mm 6.5mm 7mm6.5mm符合RoHS标准-----
- CONN HEADER 14POS 3MM SMD 0.5MM10 Weeks-表面贴装表面贴装-CopperTape & Reel (TR)DF12-活跃1 (Unlimited)SMD/SMTEAR99Header, Outer Shroud Contacts14--2MALE8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE0.020 0.50mm300mA--Gold--14-94V-0---8.00μin 0.203μm0.091 2.30mm-3mm符合RoHS标准e4unknownMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLEBoard Guide, Solder Retention无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DF23C-12DS-0.5V(53) | Hirose Electric Co Ltd | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Board to Board & Mezzanine Connectors 12P F DR RECP SR SMT NO METL FIT/LOC BOSS | 对比 | |
![]() | DF12(3.0)-14DP-0.5V(86) | Hirose Electric Co Ltd | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HEADER 14POS 3MM SMD 0.5MM | 对比 | |
![]() | 54167-0508 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.5 BtB Rec Hsg Assy ssy 50Ckt EmbsTp Pkg | 对比 |






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