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12-350000-10-HT备选型号: 12-0511-10

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  • 转换自(适配器端)
  • 转换（适配器端）
  • 特征
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
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  • 房屋材料
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  • 触点材料 - 配套
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  • 包装
  • 类型
  • 行数
  • 额定电流
  • 螺距
  • 螺纹距离
  • 接头数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 无铅
  • Aries Electronics
    12-350000-10-HT
    Aries Electronics
    IC & Component Sockets HITEMP SOIC DIP ADAP 12 PINS
    6 Weeks
    Tin
    通孔
    通孔
    SOIC
    12
    Brass
    Polyimide (PI)
    Tin
    Correct-A-Chip® 350000
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    12
    0.050 1.27mm
    Tin-Lead
    3.175mm
    0.125 3.18mm
    0.100 2.54mm
    SOIC
    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
    高温
    200.0μin 5.08μm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Aries Electronics
    12-0511-10
    Aries Electronics
    CONN SOCKET SIP 12POS TIN
    7 Weeks
    Tin
    通孔
    通孔
    SIP
    -
    磷青铜
    -
    Tin
    511
    2004
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    12
    0.100 2.54mm
    Tin
    -
    0.150 3.81mm
    0.100 2.54mm
    -
    -
    -
    50.0μin 1.27μm
    ROHS3 Compliant
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
    12 (1 x 12)
    磷青铜
    -55°C~105°C
    Bulk
    SIP
    1
    1A
    2.54mm
    2.54mm
    12
    6.6mm
    30.5mm
    4.45mm
    50.0μin 1.27μm
    UL94 V-0
    无铅
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