12065C334KAT2A备选型号: CL31B334KBFNNNE

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  • 耗散因数
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 材料
  • 系列
  • HTS代码
  • 长度
  • NA
    CAP CER 0.33UF 50V X7R 1206
    12 Weeks
    Tin
    PCB, Surface Mount
    1206 (3216 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    25V
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    1997
    0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    通用型
    0.33μF
    1.6mm
    3216
    1206
    X7R
    有
    100GOhm
    2.5 %
    1.4mm
    0.060 1.52mm
    1.524mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% SMD 1206 125C Embossed T/R
    22 Weeks
    Tin
    表面贴装
    1206 (3216 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    1997
    0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X7R
    通用型
    0.33μF
    1.6mm
    3216
    1206
    X7R
    有
    -
    -
    1.25mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Ceramic
    CL
    8532.24.00.20
    3.2mm
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