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20109D1X104M5E备选型号: 20108D1X104M5P

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辐射硬化
触点镀层
介电材料
已出版
终止次数
组成
深度
铅直径
长度

20109D1X104M5E

Vishay

SIP
通孔
Bulk
20%
PC引脚
125°C
-55°C
100nF
2.54mm
X7R
8
Non-RoHS Compliant
无
-
-
-
-
-
-
-
-
20108D1X104M5P

Vishay

SIP
通孔
Bulk
20%
PC引脚
125°C
-55°C
100nF
2.54mm
X7R
7
符合RoHS标准
-
Lead, Tin
Ceramic
2016
8
Ceramic
3.43mm
508 μm
20.32mm
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