2102161-1备选型号: HDAF-11-08.0-S-13-2
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- 生命周期状态
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
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- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 螺距
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 已加载定位数量
- 触点表面处理
- 护罩,护罩
- UL可燃性规范
- 行间距
- 弱电
- 最大额定电流
- 触点额定电流
- 触点布局,典型
- 列数
- 连接器用途
- 配套对准
- 长度
- 触点表面处理厚度
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- Voltage - Rated (AC)
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- HTS代码
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- PCB行数
- 螺纹距离
- 接头数量
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- 额定电流(信号)
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 介电耐压
- 耐用性
- 触点图案
- 特征
- 电镀厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- CONN RECEPTACLE 180POS T/HACTIVE (Last Updated: 5 days ago)17 Weeks通孔通孔PolymerCopper-65°C~125°CTubeFortis Zd2011活跃1 (Unlimited)Press-FitReceptacle, Female Sockets180Black9ReceptacleNONONONONOGENERAL PURPOSE1.5A1.9mm180Vertical19.05mmAllGoldUnshroudedUL94 V-060 μmNon-Compliant1.5A1.5A60 Differential Pairs, 60 Ground20Backplane, MotherboardWithout40.3mm50.0μin 1.27μmUL94 V-0Unknown无Non-RoHS Compliant----------------------------
- CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD-3 Weeks表面贴装表面贴装PolymerCopper-TrayHD Mezz™ HDAF-活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Female143Black13ReceptacleNONONONONOGENERAL PURPOSE2.3A0.047 1.20mm-Straight22.5mm-Gold--2 mm-2.3A-----39.92mm30.0μin 0.76μm-无SVHC无ROHS3 Compliant200Ve3yesEAR99125°C-55°CFINAL INCH, HD MEZZ8536.69.40.40ONEUL200VCOMMERCIAL131.2mm143RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.886 inch1.8A19mOhm5000000000Ohm700VAC V100 CyclesRECTANGULAR电路板指南30μin0.414 10.51mm20mm 25mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HDAF-11-18.0-S-13-2 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD | 对比 | |
![]() | HDAF-11-08.0-S-13-2 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD | 对比 |





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