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2SD2654TLV备选型号: EMX1T2R

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  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 额定电流
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 元素配置
  • 功率耗散
  • 增益带宽积
  • 极性/通道类型
  • 晶体管类型
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
  • 最大集极截止电流
  • 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）
  • 转换频率
  • 最大击穿电压
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 连续集电极电流
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 极性
  • 达到SVHC
  • ROHM Semiconductor
    2SD2654TLV
    ROHM Semiconductor
    TRANS NPN 50V 0.15A SOT-416
    13 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    SC-75, SOT-416
    3
    SILICON
    50V
    150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    2004
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    3
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    50V
    150mW
    DUAL
    鸥翼
    260
    150mA
    250MHz
    10
    2SD2654
    3
    Single
    150mW
    250MHz
    NPN
    NPN
    50V
    150mA
    820 @ 1mA 5V
    300nA ICBO
    300mV @ 5mA, 50mA
    250MHz
    50V
    60V
    12V
    150mA
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
  • ROHM Semiconductor
    EMX1T2R
    ROHM Semiconductor
    TRANS 2NPN 50V 0.15A 6EMT
    13 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    SOT-563, SOT-666
    6
    SILICON
    50V
    150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    2003
    e2
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    6
    EAR99
    Tin/Copper (Sn/Cu)
    50V
    150mW
    -
    FLAT
    260
    150mA
    180MHz
    10
    *MX1
    6
    Dual
    150mW
    180MHz
    -
    2 NPN (Dual)
    50V
    150mA
    120 @ 1mA 6V
    100nA ICBO
    400mV @ 5mA, 50mA
    180MHz
    50V
    60V
    7V
    150mA
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    NPN
    无SVHC
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
2DC4617R-7-F 2DC4617R-7-F Diodes Incorporated 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个 SOT-523 TRANS NPN 50V 0.15A SOT523 对比
2SD2707T2LV 2SD2707T2LV ROHM Semiconductor 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个 SOT-723 TRANS NPN 50V 0.15A VMT3 对比
EMX1T2R EMX1T2R ROHM Semiconductor 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列 SOT-563, SOT-666 TRANS 2NPN 50V 0.15A 6EMT 对比