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3082备选型号: APF19-19-10CB

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包装冷却
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
附着方法
离底高度(鳍的高度)
长度
宽度
材料处理
系列
强制空气流动时的热阻
RoHS状态

3082

Adafruit Industries LLC

ALUM HEATSINK FOR RASPBERRY PI

2 Weeks
Adhesive
Aluminum
Square, Fins
Raspberry Pi 3
2014
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.590 15.00mm
0.591 15.00mm
0.591 15.00mm
-
-
-
-
APF19-19-10CB

CTS Thermal Management Products

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

18 Weeks
-
Aluminum
Square, Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
2006
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.370 9.40mm
0.748 19.00mm
0.748 19.00mm
黑色阳极氧化
APF
5.30°C/W @ 200 LFM
符合RoHS标准
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	APF19-19-10CB	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK LOW-PROFILE FORGED	对比
	APF19-19-06CB	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK LOW-PROFILE FORGED	对比