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3082备选型号: BDN09-3CB/A01

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包装冷却
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零件状态
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类型
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离底高度(鳍的高度)
长度
宽度
材料处理
系列
结构
强制空气流动时的热阻
自然环境下的热阻
个人资料
翅片方向
使用的设备
RoHS状态

3082

Adafruit Industries LLC

ALUM HEATSINK FOR RASPBERRY PI

2 Weeks
Adhesive
Aluminum
Square, Fins
Raspberry Pi 3
2014
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.590 15.00mm
0.591 15.00mm
0.591 15.00mm
-
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-
BDN09-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

14 Weeks
-
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
2004
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
0.910 23.11mm
0.910 23.11mm
黑色阳极氧化
BDN
EXTRUDED
9.60°C/W @ 400 LFM
26.90°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
符合RoHS标准
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	APF19-19-10CB	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK LOW-PROFILE FORGED	对比
	APF19-19-06CB	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK LOW-PROFILE FORGED	对比