3413.0331.22备选型号: 3413.0330.24

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  • 型号:
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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 引脚数
  • 质量
  • 本体材质
  • 端子材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 尺寸/尺寸
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 电阻
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 额定电流
  • 参考标准
  • 电压 - 额定交流
  • 箱码(公制)
  • 审批机构
  • 箱码(英制)
  • 最大额定电压(交流)
  • 最大额定电压(直流)
  • 回应时间
  • 保险丝类型
  • 分断能力@额定电压
  • I2t融化
  • 直流抗寒性
  • 电路保护类型
  • 焦耳积分-Nom
  • 保险丝电流
  • 预电弧时间-分钟
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 房屋材料
  • 本体长度/直径
  • 物理尺寸
  • Schurter Inc.
    FUSE BOARD MOUNT 20A 32VAC 63VDC
    11 Weeks
    Tin
    PCB, Surface Mount
    表面贴装
    1206 (3216 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    6.010099mg
    Glass
    Copper
    -55°C~90°C
    Tape & Reel (TR)
    UST 1206
    0.126Lx0.063W x 0.024 H 3.20mmx1.60mmx0.60mm
    yes
    活跃
    供应商未定义
    SMD/SMT
    EAR99
    1.8mOhm
    NICKEL/GOLD
    8536.10.00.40
    63V
    泡罩带和卷轴
    1.6mm
    20A
    CSA; UL
    32V
    3216
    cURus
    1206
    32V
    63V
    慢速打击
    Board Mount (Cartridge Style Excluded)
    100A
    110
    0.0018Ohm
    ELECTRIC FUSE
    110 J
    20A
    10ms
    600μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • Schurter Inc.
    Fuse Chip Slow Blow Acting 15A 32V SMD Solder Pad 1206 Epoxy Glass Blister T/R
    11 Weeks
    Gold
    表面贴装
    表面贴装
    1206 (3216 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    10.007382mg
    -
    -
    -55°C~90°C
    Tape & Reel (TR)
    UST 1206
    0.126Lx0.063W x 0.024 H 3.20mmx1.60mmx0.60mm
    yes
    活跃
    供应商未定义
    -
    EAR99
    3.15mOhm
    -
    8536.10.00.40
    63V
    泡罩带和卷轴
    1.6mm
    15A
    CSA; UL
    32V
    -
    cURus
    -
    -
    -
    慢速打击
    Board Mount (Cartridge Style Excluded)
    100A
    65
    0.00315Ohm
    ELECTRIC FUSE
    65 J
    -
    10ms
    609.6μm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Glass
    3.2mm
    3.2mm x 1.6mm x 0.6mm
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3413.0330.24 3413.0330.24 Schurter Inc. 保险丝 1206 (3216 Metric) Fuse Chip Slow Blow Acting 15A 32V SMD Solder Pad 1206 Epoxy Glass Blister T/R 对比
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