3414.0120.22备选型号: 3412.0121.11
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 端子形状
- 引脚数
- 质量
- 本体材质
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 尺寸/尺寸
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 电阻
- HTS代码
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 额定电流
- 参考标准
- 箱码(公制)
- 审批机构
- 本体长度/直径
- 箱码(英制)
- 本体宽度
- 物理尺寸
- 最大额定电压(直流)
- 回应时间
- 保险丝类型
- 分断能力@额定电压
- I2t融化
- 直流抗寒性
- 电路保护类型
- 吹动特征
- 预电弧时间-分钟
- 高度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 房屋材料
- 端子表面处理
- 深度
- 电压 - 额定交流
- 本体高度
- FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0402GoldPCB, Surface Mount表面贴装0402 (1005 Metric)WRAPAROUND22.012816mgThermoset32V-55°C~125°CTape & Reel (TR)USF 04020.041Lx0.022W x 0.019 H 1.05mmx0.55mmx0.48mme4yesObsolete供应商未定义SMD/SMTEAR9921mOhm8536.10.00.4032V泡罩带和卷轴2.5ACCC; CSA; CUL; UL1005cURus1.05mm04020.55 mm1.05mm x 0.55mm x 0.48mm32V快速吹扫Board Mount (Cartridge Style Excluded)35A0.060.021OhmELECTRIC FUSE超快5000ms482.6μm无ROHS3 Compliant------
- Fuse Chip Very Fast Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Glass Blister T/R-表面贴装表面贴装0603 (1608 Metric)WRAPAROUND-----55°C~90°CStripUSF 06030.063Lx0.031W x 0.024 H 1.60mmx0.80mmx0.60mme3-活跃供应商未定义-EAR9918.6mOhm8536.10.00.4032V胶带3ACCC; CSA; UL-cURus1.6mm-0.8 mm1.6mm x 0.8mm x 0.6mm-快速吹扫Board Mount (Cartridge Style Excluded)50A0.580.0186OhmELECTRIC FUSE超快60000ms--ROHS3 Compliant9 WeeksGlassTin (Sn)800μm32V0.6mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 3412.0121.22 | Schurter Inc. | 保险丝 | 0603 (1608 Metric) | FUSE BOARD MNT 3A 32VAC/VDC 0603 | 对比 |
![]() | 3412.0121.11 | Schurter Inc. | 保险丝 | 0603 (1608 Metric) | Fuse Chip Very Fast Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Glass Blister T/R | 对比 |




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