423-035-520-102备选型号: EBM22MMWD
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- 材料 - 绝缘
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- 触点表面处理
- 磁卡种类
- 读出
- 定位/湾/行数
- 法兰特性
- 触点表面处理厚度
- 磁卡厚度
- GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details9 WeeksGold通孔Polyphenylene SulfideBronzeBulk4232005活跃1 (Unlimited)Solder卡边缘连接器35125°C-65°CGreenMale5.08mm直角10mOhm10AConnector, Hermaphroditic ContactsROHS3 Compliant无铅-----------
- CONN CARDEDGE MALE 44POS 0.1563 WeeksGold通孔-磷青铜Tray-2008活跃1 (Unlimited)Solder-44125°C-65°CBlueMale0.156 3.96mm----ROHS3 Compliant无铅通孔Polybutylene Terephthalate (PBT)-65°C~125°C2Gold适用于母封边卡Dual22Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125 (3.18mm) Dia10.0μin 0.25μm0.062 1.57mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 516-038-000-301 | EDAC Inc. | 背板连接器 - 外壳 | CONN HSG RACK & PANEL 38POS GRY | 对比 | |
![]() | EBM22MMWD | Sullins Connector Solutions | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | CONN CARDEDGE MALE 44POS 0.156 | 对比 | |
![]() | 516-038-000-302 | EDAC Inc. | 背板连接器 - 外壳 | CONN HSG RACK & PANEL 38POS GRY | 对比 |






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