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首页 全部分类 450-0103C vs CC2564MODNCMOET

450-0103C备选型号: CC2564MODNCMOET

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  • 端子表面处理
  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 界面
  • 通信IC类型
  • 灵敏度(dBm)
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Laird - Wireless & Thermal Systems
    450-0103C
    Laird - Wireless & Thermal Systems
    LS RESEARCH 450-0103CMOD, BLUETOOTH, TIWI-UB1, PCB ANT
    13 Weeks
    表面贴装
    Module
    -40°C~85°C
    Strip
    TiWi-uB1
    2016
    活跃
    4 (72 Hours)
    2V~3.6V
    2.4GHz
    256kB Flash 8kB RAM
    2Mbps
    CC2541
    Bluetooth v4.0
    0dBm
    Bluetooth
    Integrated, Trace
    -94dBm
    I2C, SPI
    15.7mA~28.1mA
    12mA~21.1mA
    GFSK, MSK
    符合RoHS标准
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  • Texas Instruments
    CC2564MODNCMOET
    Texas Instruments
    BLUETOOTH, VERSION4.1, 2402-2480MHZ
    12 Weeks
    表面贴装
    33-SMD Module
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    -
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    2.2V~4.8V
    2.4GHz
    -
    4Mbps
    CC2564
    Bluetooth v4.1
    10dBm
    Bluetooth
    不包括天线
    -
    I2S, UART
    112.5mA
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
    表面贴装
    33
    e3
    33
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    3.6V
    未说明
    UART
    电信电路
    -93 dBm
    7mm
    7mm
    1.4mm
    无SVHC
    含铅
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