450-0119R备选型号: BGM113A256V2R

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  • 无铅
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  • 数据率
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  • 通信IC类型
  • ADC通道数量
  • 灵敏度(dBm)
  • 通用输入输出数量
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • Laird - Wireless & Thermal Systems
    Bluetooth 1.8V to 3.8V 39-Pin SMD T/R
    13 Weeks
    表面贴装
    39-SMD Module
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    SaBLE-x™
    2016
    活跃
    4 (72 Hours)
    1.8V~3.8V
    2.4GHz
    128kB Flash 20kB SRAM
    CC2640
    Bluetooth v4.1, Class 2
    5.3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Trace
    -96.1dBm
    JTAG, UART
    7mA~11.8mA
    7.9mA~13.6mA
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE
    12 Weeks
    表面贴装
    36-SMD Module
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    蓝壁虎
    2016
    活跃
    3 (168 Hours)
    3.8V
    -
    256kB Flash 32kB RAM
    EFR32BG
    Bluetooth v4.1
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    SPI, UART
    8.7mA
    8.8mA
    符合RoHS标准
    -
    表面贴装
    36
    36
    UNSPECIFIED
    无铅
    1
    3.3V
    0.8mm
    SPI, UART
    1Mbps
    2.4 GHz
    电信电路
    1
    -93 dBm
    14
    85°C
    2mm
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