Silicon Labs BGM113A256V2R

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-SMD Module

引脚数

36

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

蓝壁虎

已出版

2016

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

36

电压 - 供电

3.8V

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

无铅

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

界面

SPI, UART

内存大小

256kB Flash 32kB RAM

数据率

1Mbps

使用的 IC/零件

EFR32BG

带宽

2.4 GHz

议定书

Bluetooth v4.1

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

3dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

天线类型

Integrated, Chip

ADC通道数量

1

串行接口

SPI, UART

接收电流

8.7mA

传输电流

8.8mA

灵敏度(dBm)

-93 dBm

通用输入输出数量

14

环境温度范围高

85°C

高度

2mm

RoHS状态

符合RoHS标准