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首页 全部分类 450-0152C vs BM70BLES1FC2-0002AA

450-0152C备选型号: BM70BLES1FC2-0002AA

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  • 串行接口
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  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 底架
  • 已出版
  • 无铅代码
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 内存大小
  • 最大电源电流
  • 灵敏度(dBm)
  • 固件版本
  • Laird - Wireless & Thermal Systems
    450-0152C
    Laird - Wireless & Thermal Systems
    2.4 GHz 65 Mbps 19 dB 65 Mbps Bluetooth v4.1 Sterling-LWB Chip Antenna Module
    20 Weeks
    表面贴装
    Module
    YES
    47
    Industrial grade
    -40°C~85°C
    Strip
    Sterling-LWB™
    活跃
    4 (72 Hours)
    47
    3V~3.6V
    UNSPECIFIED
    无铅
    245
    1
    3.3V
    unknown
    2.4GHz
    未说明
    65Mbps
    BCM4343W
    802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    19dBm
    Bluetooth, WiFi
    Integrated, Chip
    -92dBm
    SDIO, UART
    CCK, GFSK
    21mm
    2.14mm
    15.5mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BM70BLES1FC2-0002AA
    Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    16 Weeks
    表面贴装
    Module
    -
    33
    -
    -20°C~70°C
    Bulk
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    33
    1.9V~3.6V
    UNSPECIFIED
    无铅
    -
    1
    3V
    -
    2.4GHz
    -
    8.6 Mbps
    -
    Bluetooth v5.0
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    I2C, SPI, UART
    -
    22mm
    2.4mm
    12mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Gold
    表面贴装
    2015
    yes
    BM70
    3.6V
    I2C, SPI, UART
    256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM
    13mA
    -90 dBm
    1.03
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