516-038-000-302备选型号: EBM22MMWD
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- 触点表面处理厚度
- 磁卡厚度
- CONN HSG RACK & PANEL 38POS GRY14 WeeksGoldPanel由接触片决定PolycarbonateAU ON NIBulk5162005活跃1 (Unlimited)CrimpHousing for Non-Gendered Contacts38125°C-65°CGray9Male符合ROHS和ELV标准0.150 3.81mm38Straight80.95mm8.5AONEULCOMMERCIALSTAGGEREDGreySQ PIN-SKT10mOhm5GOhm不包括触点8.5A极针位置2000VAC V机架和面板STAGGEREDPlugJackscrew Socket, Mating Guide22.2mm50.8mm22.25mmUnknownROHS3 Compliant无铅---------
- CONN CARDEDGE MALE 44POS 0.1563 WeeksGold通孔通孔-磷青铜Tray-2008活跃1 (Unlimited)Solder-44125°C-65°CBlue2Male-0.156 3.96mm------------------------ROHS3 Compliant无铅Polybutylene Terephthalate (PBT)-65°C~125°CGold适用于母封边卡Dual22Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125 (3.18mm) Dia10.0μin 0.25μm0.062 1.57mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 516-020-000-302 | EDAC Inc. | 背板连接器 - 外壳 | CONN HSG RACK & PANEL 20POS GRY | 对比 | |
![]() | EBM22MMWD | Sullins Connector Solutions | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | CONN CARDEDGE MALE 44POS 0.156 | 对比 | |
![]() | 516-056-000-301 | EDAC Inc. | 背板连接器 - 外壳 | CONN HSG RACK & PANEL 56POS GRY | 对比 |






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