51939-848LF备选型号: TSW-108-08-G-T
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 螺距
- 方向
- 已加载定位数量
- 触点表面处理
- 连接器样式
- 触点布局,典型
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 材料可燃性等级
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 可燃性等级
- 触点形状
- 房屋材料
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 性别
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 房屋颜色
- 接触总长度
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- PCB 触点行距
- 长度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- Conn Power HDR 8Power/16Signal POS 6.35mm/2.54mm Solder RA Thru-Hole 80 Terminal 1 Port Tray8 WeeksGXT, GoldEdge, Through HoleBoard Edge, Through Hole, Right Angle-20°C~105°CTrayPwrBlade®2014活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header, Male Pins and Blades24Black40.100 2.54mm直角AllGold or Gold, GXT™叶片功率16 Signal, 8 PowerBoard Lock, Mating Guide30.0μin 0.76μmUL94 V-0无符合RoHS标准UL94 V-0---------------------------------------
- SAMTEC TSW-108-08-G-T Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 24 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 3 Rows3 Weeks-通孔通孔-55°C~125°CBulkTSW2005活跃1 (Unlimited)Solder-Header24-3-StraightAll-----UL94 V-0-ROHS3 Compliant-SquarePolyesterGolde4yesMalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE7.62mm0.100 2.54mm板对板或电缆0.100 2.54mmONEULCOMMERCIAL0.100 (2.54mm)0.200 5.08mmUnshrouded32.54mmRECTANGULAR0.1 inchBlack0.530 13.46mm0.1 inch550V7.6A5.08 mm20.32mm10μin10.0μin 0.25μm3.00μin 0.076μm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-108-07-G-T | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSW-108-07-G-T - Board-To-Board Connector, Vertical, 2.54 mm, 24 Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 3 Rows | 对比 | |
![]() | 71661-2030 | Molex | D 形连接器 - 并口 | Board to Board & Mezzanine Connectors RA EBBI PLUG 30P | 对比 |






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