55650-0388备选型号: 53885-0308
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 房屋材料
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 行数
- 性别
- 电压 - 额定直流
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 方向
- 额定电流
- 导体数量
- 参考标准
- 触点表面处理
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- PCB行数
- 螺纹距离
- 接头数量
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 额定电流(信号)
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 行间距
- 弱电
- 偏振键
- 最大额定电压(直流)
- 触点图案
- 无卤素
- 符合辉光线
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 电镀厚度
- 板上高度
- 叠层高度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 可燃性等级
- 无铅
- ECCN 代码
- 定位的数量
- 附加功能
- HTS代码
- 触头总数
- 最大额定电压(交流)
- 绝缘子颜色
- 高度
- 长度
- 宽度
- 堆栈高度(配接)
- 辐射硬化
- Board to Board & Mezzanine Connectors .5MM VERT PLG 30CKT SMT W/ SOLDER TAB22 Weeks表面贴装表面贴装ThermoplasticBrassCut Tape (CT)SlimStack 556502009e4yes活跃1 (Unlimited)SMD/SMTPlug, Outer Shroud Contacts85°C-25°CBlack2Male50VNONONONONOGENERAL PURPOSE0.020 0.50mmVertical500mAONEULGold50VCOMMERCIAL2500μm30RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.135 inch94V-00.063 inch0.5A40mOhm100000000Ohm2 mmCompliant极化外壳5.05kVRECTANGULAR低卤素Non-compliantSolder Retention10.0μin 0.25μm10μin0.063 1.60mm2mm无SVHCROHS3 CompliantUL94 V-0无铅------------
- CONN PLUG 30POS 2.5MM SMD .5MM17 Weeks表面贴装表面贴装-BrassCut Tape (CT)SlimStack 538852008e4yes活跃1 (Unlimited)SMD/SMTPlug, Outer Shroud Contacts85°C-40°C-2Male50VNONONONONOGENERAL PURPOSE0.020 0.50mmStraight500mAONEULGold-COMMERCIAL2500μm-RECTANGULAR-0.115 inch94V-0--40mOhm-1.7 mm-极化外壳-RECTANGULAR---10.0μin 0.25μm10μin0.058 1.48mm--ROHS3 Compliant-无铅EAR9930SLIMSTACK, SHROUDED8536.69.40.403050VBLACK1.48mm8.95mm2.92mm2.5mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 53885-0308 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN PLUG 30POS 2.5MM SMD .5MM | 对比 | |
![]() | DF17(4.0)-30DP-0.5V(57) | Hirose Electric Co Ltd | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HEADER 30POS .5MM SMD W/FIT | 对比 | |
![]() | 55560-0227 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Conn Board to Board PL 22 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R | 对比 |






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