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首页 全部分类 624-35AB vs BDN09-3CB

624-35AB备选型号: BDN09-3CB

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  • 材料处理
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  • 附着方法
  • 离底高度(鳍的高度)
  • 强制空气流动时的热阻
  • 自然环境下的热阻
  • 使用的设备
  • Wakefield-Vette
    624-35AB
    Wakefield-Vette
    GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details
    12 Weeks
    Adhesive
    BGA
    Aluminium
    2008
    活跃
    1 (Unlimited)
    Passive
    Black
    FIN
    ANODIZED
    15 °C/W
    PIN FIN ARRAY
    OMNIDIRECT
    8.9mm
    21mm
    21mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • CTS Thermal Management Products
    BDN09-3CB
    CTS Thermal Management Products
    HEATSINK CPU .91" SQ
    17 Weeks
    -
    -
    Aluminum
    2017
    活跃
    1 (Unlimited)
    顶部安装
    -
    EXTRUDED
    -
    -
    PIN FIN ARRAY
    OMNIDIRECT
    -
    0.910 23.11mm
    0.910 23.11mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    Square, Pin Fins
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
    黑色阳极氧化
    BDN
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
    0.355 9.02mm
    9.60°C/W @ 400 LFM
    26.90°C/W
    IC
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