624-60AB备选型号: BDN09-3CB
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- 翅片方向
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- 高度
- RoHS状态
- 达到SVHC
- 无铅
- 形状
- 包装冷却
- 材料处理
- 系列
- 附着方法
- 离底高度(鳍的高度)
- 强制空气流动时的热阻
- 自然环境下的热阻
- 使用的设备
- WAKEFIELD SOLUTIONS - 624-60AB - HEAT SINK12 WeeksBGAAdhesiveAluminium11.8g2008活跃1 (Unlimited)PassiveBlackFINANODIZEDPIN FIN ARRAYOMNIDIRECT21mm21mm15.2mmROHS3 CompliantUnknown无铅---------
- HEATSINK CPU .91" SQ17 Weeks--Aluminum-2017活跃1 (Unlimited)顶部安装-EXTRUDED-PIN FIN ARRAYOMNIDIRECT0.910 23.11mm0.910 23.11mm-符合RoHS标准--Square, Pin FinsAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)黑色阳极氧化BDNThermal Tape, Adhesive (Not Included)0.355 9.02mm9.60°C/W @ 400 LFM26.90°C/WIC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BDN10-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized | 对比 | |
![]() | BDN09-3CB | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | HEATSINK CPU .91" SQ | 对比 | |
![]() | 508500B00000G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK | 对比 |






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