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628-65AB备选型号: BDN14-3CB/A01

628-65AB

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"

12 Weeks
Adhesive
BGA
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
Bulk
628
2001
yes
活跃
不适用
顶部安装
Black
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.650 16.51mm
2.00°C/W @ 400 LFM
2 °C/W
PIN FIN ARRAY
3.0W @ 20°C
OMNIDIRECT
16.5mm
1.750 44.45mm
1.700 43.18mm
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
BDN14-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

14 Weeks
-
-
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
-
BDN
2010
-
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
5.60°C/W @ 400 LFM
-
PIN FIN ARRAY
-
OMNIDIRECT
-
1.410 35.81mm
1.410 35.81mm
符合RoHS标准
-
EXTRUDED
16.20°C/W
IC
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	508500B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器		HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK	对比
	BDN14-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ	对比