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630-35AB备选型号: BDN12-3CB/A01

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包装/外壳
材料
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
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结构
完成
个人资料
翅片方向
高度
长度
宽度
RoHS状态
形状
包装冷却
材料处理
系列
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
自然环境下的热阻
使用的设备

630-35AB

Wakefield-Vette

WAKEFIELD SOLUTIONS 630-35ABHEAT SINK

12 Weeks
Adhesive
BGA
Aluminium
2010
活跃
1 (Unlimited)
Passive
BLACK
FIN
ANODIZED
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
8.9mm
35mm
35mm
ROHS3 Compliant
-
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-
-
-
-
-
-
-
BDN12-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized

14 Weeks
-
-
Aluminum
2004
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
-
EXTRUDED
-
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
-
1.210 30.73mm
1.210 30.73mm
符合RoHS标准
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
6.80°C/W @ 400 LFM
19.60°C/W
IC
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
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	BDN12-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized	对比