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首页 全部分类 655-53AB vs 508500B00000G

655-53AB备选型号: 508500B00000G

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  • 自然的热阻
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  • 翅片方向
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 包装
  • 自然环境下的热阻
  • Wakefield-Vette
    655-53AB
    Wakefield-Vette
    HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
    12 Weeks
    Adhesive
    BGA
    Aluminum
    Square, Pin Fins
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
    黑色阳极氧化
    655
    2008
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    顶部安装
    Black
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
    0.522 13.27mm
    2.00°C/W @ 400 LFM
    2 °C/W
    PIN FIN ARRAY
    4.0W @ 40°C
    OMNIDIRECT
    13.3mm
    1.600 40.64mm
    1.600 40.64mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    508500B00000G
    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK
    7 Weeks
    Adhesive
    -
    Aluminum
    Rectangular, Fins
    24-DIP
    黑色阳极氧化
    -
    2003
    -
    活跃
    不适用
    顶部安装
    Black
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
    0.190 4.83mm
    15.00°C/W @ 500 LFM
    -
    -
    1.0W @ 40°C
    -
    4.83mm
    1.250 31.75mm
    0.530 13.46mm
    符合RoHS标准
    无铅
    24
    Bulk
    34.00°C/W
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