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658-35ABT4备选型号: APF30-30-10CB

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包装冷却
材料处理
包装
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类型
颜色
结构
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离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
个人资料
翅片方向
高度
长度
宽度
RoHS状态
无铅
工厂交货时间

658-35ABT4

Wakefield-Vette

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Adhesive
Aluminum
Square, Pin Fins
BGA
黑色阳极氧化
Bulk
658
2008
yes
Obsolete
不适用
顶部安装
Black
FIN
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.350 8.89mm
3.00°C/W @ 800 LFM
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
8.9mm
1.100 27.94mm
1.100 27.94mm
Non-RoHS Compliant
无铅
-
APF30-30-10CB

CTS Thermal Management Products

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

-
Aluminum
Square, Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
-
APF
2006
-
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
-
FIN
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.370 9.40mm
3.30°C/W @ 200 LFM
PIN FIN ARRAY
LONGITUDINAL
-
1.181 30.00mm
1.181 30.00mm
符合RoHS标准
-
18 Weeks
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	APF30-30-13CB	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK LOW-PROFILE FORGED	对比
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