658-45ABT4E备选型号: 374124B00035G
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- 无铅
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- 包装
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- 达到SVHC
- 辐射硬化
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE12 WeeksAdhesiveAluminumSquare, Pin FinsBGA黑色阳极氧化6582008活跃1 (Unlimited)顶部安装BlackFINThermal Tape, Adhesive (Included)0.450 11.43mm6.00°C/W @ 200 LFM6 °C/WPIN FIN ARRAY3.0W @ 50°COMNIDIRECT11.4mm1.100 27.94mm1.100 27.94mmROHS3 Compliant无铅-------
- AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm8 WeeksAdhesiveAluminumSquare, Pin FinsBGA黑色阳极氧化-2002活跃不适用顶部安装Black-Thermal Tape, Adhesive (Included)0.709 18.00mm7.40°C/W @ 200 LFM--2.0W @ 50°C-18mm0.906 23.01mm0.906 23.01mm符合RoHS标准无铅BGA71Bulk23mm23.40°C/W无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 374124B00035G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | BGA | AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm | 对比 |
![]() | BDN12-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized | 对比 |





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