68669-007LF备选型号: TSW-109-08-G-D-RA
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- 紧固类型
- 触点类型
- 螺距
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- 接头数量
- 房屋颜色
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 系列
- 操作温度
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 附加功能
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 触点长度 - 柱子
- PCB行数
- 螺纹距离
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- PCB 触点行距
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- CONN HEADER R/A 50POS 2.54MM8 WeeksGold通孔Through Hole, Right AngleSquarePolyesterGoldBulk2006活跃1 (Unlimited)SolderHeader50Black2MalePush-Pull公母针2.54mm直角16.5mm0.420 10.67mmBoard to Cable/WireAll0.100 2.54mmBlack0.100 (2.54mm)Shrouded - 4 Wall18Black15.0μin 0.38μmUL94 V-0无符合RoHS标准无铅-----------------------------
- SAMTEC TSW-109-08-G-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 18 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole--通孔Through Hole, Right AngleSquarePolyesterGoldBulk2005活跃1 (Unlimited)SolderHeader18-2MalePush-Pull公母针-直角12.44mm0.219 5.56mm板对板或电缆All0.100 2.54mm-0.100 (2.54mm)Unshrouded-Black10.0μin 0.25μmUL94 V-0无ROHS3 Compliant无铅TSW-55°C~125°Ce4yesROHS COMPLIANTNONONONONOGENERAL PURPOSEONEULCOMMERCIAL0.090 2.29mm22.54mmRECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.1 inch0.1 inch450V7.6A5.08 mm22.86mm2.54mm10μin3.00μin 0.076μm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-109-08-L-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-109-08-L-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 18 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 | |
![]() | TSW-109-08-G-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-109-08-G-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 18 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 | |
![]() | 76383-309LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 18PS.100 DL R/A GOLD | 对比 |






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