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70261L20PFGI备选型号: 70261L15PFG8
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- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 功能数量
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- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
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- 最小电源电压
- 内存大小
- 端口的数量
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- 组织结构
- 地址总线宽度
- 密度
- 同步/异步
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- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- 包装
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- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源
- 输出特性
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 座位高度(最大)
SRAM Chip Async Dual 5V 256K-Bit 16K x 16 20ns 100-Pin TQFP7 Weeks表面贴装TQFP100RAM, SDR, SRAM2009e3yes活跃3 (168 Hours)100EAR99Matte Tin (Sn)85°C-40°CINTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODEQUAD鸥翼26015V1005VINDUSTRIALParallel5.5V4.5V32kB2315mA20 ns16KX1628b256 kbAsynchronous16b14mm14mm1.4mm无符合RoHS标准无铅---------
SRAM Chip Async Dual 5V 256K-Bit 16K x 16 15ns 100-Pin TQFP T/R7 Weeks-TQFP100RAM, SDR, SRAM2005e3yes活跃3 (168 Hours)100EAR99Matte Tin (Sn) - annealed70°C0°CSEMAPHOREQUAD鸥翼26015V1005VCOMMERCIALParallel5.5V4.5V32kB2-15 ns16KX1628b256 kb--14mm14mm1.4mm无符合RoHS标准无铅YESTape & Reel0.5mm305V3-STATE0.005ACOMMON1.6mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 70261L15PFG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | TQFP | SRAM Chip Async Dual 5V 256K-Bit 16K x 16 15ns 100-Pin TQFP T/R | 对比 |
 | CY7C026AV-25AXC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 100-LQFP | IC SRAM 256K PARALLEL 100TQFP | 对比 |
 | 70261L15PFG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | TQFP | SRAM Chip Async Dual 5V 256K-Bit 16K x 16 15ns 100-Pin TQFP | 对比 |
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