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首页 全部分类 70T631S15BF8 vs 70T3319S133BF8

70T631S15BF8备选型号: 70T3319S133BF8

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 引脚数
  • Current - Supply (Nom)
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 端子间距
  • 温度等级
  • 界面
  • 端口的数量
  • 访问时间
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 附加功能
  • 频率
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70T631S15BF8
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Async Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns 208-Pin CABGA T/R
    7 Weeks
    表面贴装
    208
    RAM, SRAM
    305mA
    Tape & Reel
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    2.5V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    0.8mm
    COMMERCIAL
    Parallel
    2
    15 ns
    3-STATE
    18b
    4 Mb
    0.01A
    COMMON
    Asynchronous
    18b
    2.6V
    2.4V
    15mm
    1.5mm
    15mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70T3319S133BF8
    Integrated Device Technology (IDT)
    IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208CABGA
    7 Weeks
    表面贴装
    208
    RAM, SRAM
    370mA
    Tape & Reel
    2010
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    2.5V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    0.8mm
    COMMERCIAL
    Parallel
    2
    15 ns
    3-STATE
    18b
    4 Mb
    0.015A
    COMMON
    Synchronous
    18b
    2.6V
    2.4V
    15mm
    -
    15mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    含铅
    FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
    133MHz
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