70V3399S166BF备选型号: CYD02S36VA-167BBC

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  • 端子表面处理
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 内存大小
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  • I/O类型
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  • 长度
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  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 电压 - 供电
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 时钟频率
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 组织结构
  • 内存宽度
  • 待机电压-最小值
  • 座位高度(最大)
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Dual 3.3V 2.25M-Bit 128K x 18 12ns/3.6ns 208-Pin CABGA
    16 Weeks
    表面贴装
    208
    166MHz
    Bulk
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    3.3V
    0.8mm
    166MHz
    208
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    3.45V
    3.15V
    256kB
    2
    500mA
    3.6 ns
    3-STATE
    34b
    2.3 Mb
    0.03A
    COMMON
    Synchronous
    18b
    15mm
    15mm
    1.4mm
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA
    -
    表面贴装
    256
    Volatile
    Tray
    2004
    e0
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    -
    -
    PIPELINED ARCHITECTURE OR FLOW-THROUGH
    BOTTOM
    -
    220
    1
    3.3V
    1mm
    -
    256
    3.3V
    -
    -
    -
    -
    2Mb 64K x 36
    2
    300mA
    4.4ns
    3-STATE
    32b
    2.3 Mb
    0.075A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    17mm
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    表面贴装
    256-LBGA
    0°C~70°C TA
    1.7V~1.9V
    30
    CYD02S36
    3.465V
    3.135V
    167MHz
    SRAM
    Parallel
    64KX36
    36
    1.7V
    1.7mm
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