您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 70V3589S133BFI vs 70V658S10BF

70V3589S133BFI备选型号: 70V658S10BF

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70V3589S133BFI
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Dual 3.3V 2.25M-Bit 64K x 36 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA
    7 Weeks
    表面贴装
    208
    RAM, SDR, SRAM
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    85°C
    -40°C
    FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
    BOTTOM
    BALL
    1
    3.3V
    0.8mm
    133MHz
    208
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Parallel
    3.45V
    3.15V
    256kB
    2
    480mA
    25 ns
    64KX36
    3-STATE
    32b
    2.3 Mb
    0.04A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    15mm
    1.7mm
    15mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70V658S10BF
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Async Dual 3.3V 2.25M-Bit 64K x 36 10ns 208-Pin CABGA
    7 Weeks
    表面贴装
    208
    RAM, SDR, SRAM
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    -
    BOTTOM
    BALL
    1
    3.3V
    0.8mm
    -
    208
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    3.45V
    3.15V
    256kB
    2
    500mA
    10 ns
    64KX36
    3-STATE
    32b
    2.3 Mb
    0.015A
    COMMON
    Asynchronous
    36b
    15mm
    -
    15mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    含铅
    225
    20
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CYD02S36VA-167BBC CYD02S36VA-167BBC Cypress Semiconductor Corp 存储器 256-LBGA IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA 对比
70V658S10BF 70V658S10BF Integrated Device Technology (IDT) 存储器 SRAM Chip Async Dual 3.3V 2.25M-Bit 64K x 36 10ns 208-Pin CABGA 对比