70V3599S133BFGI8备选型号: 70V7599S133BF
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 引脚数
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 功能数量
- 端子间距
- 频率
- 温度等级
- 界面
- 端口的数量
- 电源电流-最大值
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- 访问时间(最大)
- I/O类型
- 待机电压-最小值
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 底架
- Current - Supply (Nom)
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 内存大小
- 访问时间
- 同步/异步
- 字长
- SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA T/R7 WeeksYES208RAM, SRAMTape & Reel2010e1yes活跃3 (168 Hours)208Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-40°CFLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE3.3VBOTTOMBALL10.8mm133MHzINDUSTRIALParallel20.48mA3-STATE34b4.5 Mb0.04A15 nsCOMMON3.15V3.45V3.15V15mm1.7mm15mm1.4mm无符合RoHS标准无铅-------
- SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA7 Weeks-208RAM, SDR, SRAMBulk2009e0no活跃3 (168 Hours)208Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°CFLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE3.3VBOTTOMBALL10.8mm133MHzCOMMERCIALParallel2-3-STATE34b4.5 Mb0.03A-COMMON-3.45V3.15V15mm1.7mm15mm1.4mm无符合RoHS标准含铅表面贴装645mA225512kB25 nsSynchronous36b
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 70T3599S133BFI8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4.5M-Bit 128K x 36 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA T/R | 对比 | |
![]() | 70V7599S133BF | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA | 对比 |





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