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首页 全部分类 70V35L15PFG vs 70V25L15PFG8

70V35L15PFG备选型号: 70V25L15PFG8

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 待机电压-最小值
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70V35L15PFG
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Async Dual 3.3V 144K-Bit 8K x 18 15ns 100-Pin TQFP Tray
    7 Weeks
    表面贴装
    TQFP
    100
    RAM, SDR, SRAM
    Bulk
    2008
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    100
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    70°C
    0°C
    QUAD
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    30
    100
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    3.6V
    3V
    18kB
    2
    185mA
    15 ns
    8KX18
    3-STATE
    26b
    144 kb
    COMMON
    Asynchronous
    18b
    3V
    14mm
    1.6mm
    14mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
  • Integrated Device Technology (IDT)
    70V25L15PFG8
    Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Async Dual 3.3V 128K-Bit 8K x 16 15ns 100-Pin TQFP T/R
    7 Weeks
    表面贴装
    TQFP
    100
    RAM, SDR, SRAM
    -
    2008
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    100
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    70°C
    0°C
    QUAD
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    30
    100
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    3.6V
    3V
    16kB
    2
    185mA
    15 ns
    8KX16
    3-STATE
    26b
    128 kb
    COMMON
    Asynchronous
    16b
    3V
    14mm
    1.6mm
    14mm
    1.4mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
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