70V38L15PFG8备选型号: 70V35L20PFGI
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- 工厂交货时间
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- 包装
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 温度等级
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 端口的数量
- 组织结构
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- 访问时间(最大)
- I/O类型
- 待机电压-最小值
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- ECCN 代码
- 电源电流-最大值
- SRAM Chip Async Dual 3.3V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R7 WeeksLQFPYES100RAM, SRAMTape & Reel2009e3yes活跃3 (168 Hours)100Matte Tin (Sn) - annealed70°C0°CQUAD鸥翼26013.3V0.5mm301003.3V3.6VCOMMERCIAL3VParallel264KX183-STATE32b1.1 Mb0.003A15 nsCOMMON3V14mm1.6mm14mm1.4mm无符合RoHS标准无铅--
- SRAM Chip Async Dual 3.3V 144K-Bit 8K x 18 20ns 100-Pin TQFP Tray7 WeeksLQFPYES100RAM, SRAMBulk2008e3yes活跃3 (168 Hours)100Matte Tin (Sn) - annealed85°C-40°CQUAD鸥翼26013.3V0.5mm301003.3V3.6VINDUSTRIAL3VParallel28KX183-STATE26b144 kb0.005A-COMMON3V14mm1.6mm14mm1.4mm无符合RoHS标准无铅EAR990.195mA
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 70V35L20PFGI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | LQFP | SRAM Chip Async Dual 3.3V 144K-Bit 8K x 18 20ns 100-Pin TQFP Tray | 对比 |
![]() | 70V9199L7PFG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | LQFP | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | 对比 |





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