71T75802S166BGGI备选型号: 71T75602S166BGI
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- JESD-609代码
- 无铅代码
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- 输出特性
- 待机电流-最大值
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- 座位高度(最大)
- SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 3.5ns 119-Pin BGA Tube/Tray8 Weeks表面贴装BGA119RAM, SRAM2012活跃85°C-40°C166MHz2.5VParallel2.625V2.375V1265mA3.5 ns20b18 MbSynchronous18b14mm22mm2.15mm无符合RoHS标准无铅-------------------
- SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 119-Pin BGA Tube/Tray8 Weeks表面贴装BGA119166MHz2012活跃85°C-40°C166MHz2.5VParallel2.625V2.375V1265mA3.5 ns19b18 MbSynchronous36b14mm22mm2.15mm无符合RoHS标准含铅e0no3 (168 Hours)119Tin/Lead (Sn63Pb37)流水线结构BOTTOMBALL22512.5V119INDUSTRIAL2.3MB3-STATE0.06ACOMMON2.38V2.36mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CY7C1370D-200BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 119-BGA | IC SRAM 18M PARALLEL 119PBGA | 对比 |
![]() | 71T75602S166BGG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 119-Pin BGA T/R | 对比 |
![]() | 71T75602S166BGG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM 2.5V CORE ZBT X18 18M | 对比 |







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