71T75802S200BG备选型号: 71T75602S166BGG
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 频率
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 端口的数量
- 电源电流
- 访问时间
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 待机电压-最小值
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 3.2ns 119-Pin BGA Tube/Tray8 Weeks表面贴装BGA119200MHz2012e0no活跃3 (168 Hours)119Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°C流水线结构BOTTOMBALL22512.5V200MHz1192.5VCOMMERCIALParallel2.625V2.375V2.3MB1275mA3.2 ns3-STATE20b18 Mb0.04ACOMMONSynchronous18b2.38V14mm2.36mm22mm2.15mm无符合RoHS标准含铅-
- SRAM 2.5V CORE ZBT X18 18M8 Weeks表面贴装BGA119RAM, SDR, SRAM2012e1yes活跃3 (168 Hours)119Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)70°C0°C流水线结构BOTTOMBALL26012.5V166MHz1192.5VCOMMERCIALParallel2.625V2.375V2.3MB1245mA3.5 ns3-STATE19b18 Mb0.04ACOMMONSynchronous36b2.38V14mm2.36mm22mm2.15mm无符合RoHS标准无铅30
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 71T75602S166BGGI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 119-Pin BGA Tube/Tray | 对比 |
![]() | 71T75602S166BGG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM 2.5V CORE ZBT X18 18M | 对比 |
![]() | 71T75602S150BGI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.8ns 119-Pin BGA Tube/Tray | 对比 |






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