71T75802S200BG备选型号: CY7C1370D-200BGXC

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 频率
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 待机电压-最小值
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • ECCN 代码
  • 电压 - 供电
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 时钟频率
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 组织结构
  • 内存宽度
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 3.2ns 119-Pin BGA Tube/Tray
    8 Weeks
    表面贴装
    BGA
    119
    200MHz
    2012
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    119
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    流水线结构
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    2.5V
    200MHz
    119
    2.5V
    COMMERCIAL
    Parallel
    2.625V
    2.375V
    2.3MB
    1
    275mA
    3.2 ns
    3-STATE
    20b
    18 Mb
    0.04A
    COMMON
    Synchronous
    18b
    2.38V
    14mm
    2.36mm
    22mm
    2.15mm
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    IC SRAM 18M PARALLEL 119PBGA
    -
    表面贴装
    119-BGA
    119
    Volatile
    2004
    e1
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    119
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    流水线结构
    BOTTOM
    -
    260
    1
    3.3V
    -
    119
    3.3V
    -
    -
    -
    -
    18Mb 512K x 36
    4
    300mA
    3ns
    3-STATE
    19b
    18 Mb
    0.07A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    -
    22mm
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    0°C~70°C TA
    Tray
    NoBL™
    3A991.B.2.A
    3.135V~3.6V
    1.27mm
    20
    CY7C1370
    3.6V
    3.135V
    200MHz
    SRAM
    Parallel
    512KX36
    36
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
71T75602S166BGGI 71T75602S166BGGI Integrated Device Technology (IDT) 存储器 BGA SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 119-Pin BGA Tube/Tray 对比
71T75602S166BGG 71T75602S166BGG Integrated Device Technology (IDT) 存储器 BGA SRAM 2.5V CORE ZBT X18 18M 对比
71T75602S150BGI 71T75602S150BGI Integrated Device Technology (IDT) 存储器 BGA SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.8ns 119-Pin BGA Tube/Tray 对比