71V65603S150BQI备选型号: 71V67703S75BQ

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 引脚数
  • Current - Supply (Nom)
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 温度等级
  • 界面
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 电压 - 供电 (最大值)
  • 电压 - 供电 (最小值)
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.8ns 165-Pin CABGA
    12 Weeks
    表面贴装
    165
    150MHz
    345mA
    2007
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    165
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    85°C
    -40°C
    流水线结构
    3.3V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    150MHz
    20
    INDUSTRIAL
    Parallel
    1.1MB
    1
    6.7 ns
    256KX36
    3-STATE
    18b
    9 Mb
    0.06A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    3.465V
    3.135V
    15mm
    13mm
    1.2mm
    符合RoHS标准
    含铅
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 165-Pin CABGA
    7 Weeks
    表面贴装
    165
    117MHz
    265mA
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    165
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
    3.3V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    117MHz
    20
    COMMERCIAL
    Parallel
    1.1MB
    1
    7.5 ns
    256KX36
    3-STATE
    18b
    9 Mb
    0.05A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    3.465V
    3.135V
    15mm
    13mm
    1.2mm
    符合RoHS标准
    含铅
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