71V67603S133BQGI备选型号: IS61NLP25636A-200B3I
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 引脚数
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 温度等级
- 界面
- 内存大小
- 端口的数量
- 电源电流-最大值
- 访问时间
- 组织结构
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- ECCN 代码
- 端子间距
- 时钟频率
- 内存格式
- 内存接口
- 内存宽度
- 座位高度(最大)
- SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 4.2ns 165-Pin CABGA12 WeeksYES165133MHz2009e1yes活跃3 (168 Hours)165Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-40°C流水线结构3.3VBOTTOMBALL2601133MHz30INDUSTRIALParallel1.1MB10.28mA4.2 ns256KX363-STATE18b9 Mb0.07ACOMMON3.465V3.135V15mm13mm1.2mm无符合RoHS标准无铅-----------
- IC SRAM 9M PARALLEL 165TFBGA-YES165Volatile-e0no最后一次购买2 (1 Year)165Tin/Lead (Sn/Pb)--流水线结构3.3VBOTTOM--1----9Mb 256K x 364-3.1ns256KX363-STATE18b9 Mb0.05ACOMMON-3.135V15mm--无Non-RoHS Compliant-表面贴装165-TFBGA-40°C~85°C TATray3A991.B.2.A1mm200MHzSRAMParallel361.2mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 71V67803S133BQI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 512K x 18 4.2ns 165-Pin CABGA | 对比 | |
| IS61NLP25636A-200B3I | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 165-TFBGA | IC SRAM 9M PARALLEL 165TFBGA | 对比 | |
![]() | 71V65603S133BQ | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 4.2ns 165-Pin CABGA Tray | 对比 |





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