72T18125L5BBGI备选型号: 72T36135ML5BBG
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- 数据总线宽度
- 密度
- 同步/异步
- 总线定向
- 重传能力
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 无铅
- 字长
- 512K x 18 / 1M x 9 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装BGA240200MHz70mABulk2009活跃85°C-40°C70mA2.5V11.1MBDual3.6 ns18b9 MbAsynchronous单向有2.625V2.375V19mm19mm1.76mm符合RoHS标准无铅-
- 512K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装BGA240200MHz180mA-2009活跃70°C0°C180mA2.5V--Dual3.6 ns-18 MbAsynchronous单向有2.625V2.375V19mm19mm1.76mm符合RoHS标准无铅36b
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CYF0018V33L-133BGXI | Cypress Semiconductor Corp | 逻辑 - FIFO 存储器 | 209-BGA | 18M PROGRAMMABLE FIFO 209FBGA | 对比 | |
![]() | 72T36125L5BBI | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 256K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
![]() | 72T36135ML5BBG | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 512K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |



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