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72T18125L5BBGI备选型号: 72T36135ML5BBG
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512K x 18 / 1M x 9 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装BGA240200MHzBulk2009活跃85°C-40°C2.5V12.625V2.375V1.1MBDual70mA70mA3.6 ns18b9 MbAsynchronous单向有19mm19mm1.76mm符合RoHS标准无铅-- 512K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装BGA240200MHz-2009活跃70°C0°C2.5V-2.625V2.375V-Dual180mA180mA3.6 ns-18 MbAsynchronous单向有19mm19mm1.76mm符合RoHS标准无铅36b
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYF0018V33L-133BGXI | Cypress Semiconductor Corp | 逻辑 - FIFO 存储器 | 209-BGA | 18M PROGRAMMABLE FIFO 209FBGA | 对比 |
| 72T36125L5BBI | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 256K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
| 72T36135ML5BBG | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 512K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
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