72T36115L6-7BB备选型号: 72T18125L5BBI

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 元素配置
  • 电源电流
  • 最大电源电流
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 并行/串行
  • 同步/异步
  • 字长
  • 内存IC类型
  • 总线定向
  • 重传能力
  • 输出启用
  • 周期
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 包装
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 数据总线宽度
  • 高度
  • Integrated Device Technology (IDT)
    128K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V
    7 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    BGA
    240
    150MHz
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    240
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    8542.32.00.71
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    2.5V
    1mm
    20
    240
    不合格
    2.5V
    COMMERCIAL
    2.625V
    2.375V
    Dual
    90mA
    90mA
    3.8 ns
    128KX36
    4.5 Mb
    0.01A
    PARALLEL
    Asynchronous
    36b
    其他先进先出
    单向
    YES
    6.7 ns
    19mm
    1.97mm
    19mm
    1.76mm
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    512K x 18 / 1M x 9 TeraSync FIFO, 2.5V
    7 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    BGA
    240
    200MHz
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    240
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    85°C
    -40°C
    8542.32.00.71
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    2.5V
    1mm
    20
    240
    不合格
    2.5V
    INDUSTRIAL
    2.625V
    2.375V
    Dual
    70mA
    70mA
    3.6 ns
    512KX18
    9 Mb
    0.02A
    PARALLEL
    Asynchronous
    -
    其他先进先出
    单向
    YES
    5 ns
    19mm
    -
    19mm
    1.76mm
    符合RoHS标准
    含铅
    Bulk
    1.1MB
    83MHz
    18b
    1.76mm
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